嘉立创公告

PCB免费打样规则调整:OSP全面替换有铅/无铅喷锡

( 2026-08-07 阅读 289842 )

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精选留言写留言

用户( 1***6A ) (0)
1层板什么情况？是不是画好一层板就能正常打样FR-4？如果是的话大不了也就是回到跳线年代。

官方工作人员 (0)

您好，1层板是指单面布线和焊盘，适合于简单线路板，谢谢！
用户( 6***2A ) (0)
你好，能讲解一下铝基板PCB为什么做不了OSP工艺吗？

官方工作人员 (0)

铝基板暂时没有开通OSP
用户( 1***8A ) (0)
OSP支持BGA封装？516PIN的

官方工作人员 (0)

您好，OSP支持最小焊点0.2mm的BGA，谢谢！
Q**( 3***5A ) (0)
1层板的通用券,可以双面丝印吗

官方工作人员 (0)

您好，可以的，单面板支持2面丝印，谢谢！
宁**( 3***1A ) (2)
1层板的通用券是干嘛的，不会真有人会画一层板的DEMO板吧

官方工作人员 (0)
铝基板用的

感谢大家一路的支持。正是在广大客户的支持下，嘉立创已成功在深交所主板上市，股票代码：001232。再次感谢客户的信任与支持。<img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/a1c83983-4446-4fde-9f52-0b3de3cbb095-%E5%98%89%E7%AB%8B%E5%88%9B%E4%B8%8A%E5%B8%82.jpg"> <h2>一、免费打样规则调整</h2>从本月起，为进一步提高PCB的表面处理焊接的可靠性，嘉立创将全面推广OSP工艺替换喷锡工艺，嘉立创免费打样的规则将进行如下调整：<ul><li>沉金打样券：继续保留，不变</li><li>喷锡工艺打样券：全面取消，由OSP全面替代</li><li>其他所有规则：维持原样，不发生变化</li></ul>简单说，免费打样中的表面处理，从原来的有铅喷锡/无铅喷锡，统一升级为 OSP。下面聊聊为什么推荐OSP，以及它适合用在什么场合。 <h2>二、为什么大力推广OSP工艺？</h2>OSP俗称铜面抗氧化处理，通过专用药水在铜皮表面生成防护膜。该工艺历经数十年迭代，技术成熟，广泛适用手机、工控、医疗、车载等高精密电路板应用场景。它的好处非常实在：1.无铅环保，适用面广OSP本身就是无铅工艺，对于没有特殊表面处理要求的板子，完全可以胜任。在很多场景下，它可以很好地替代沉金、有铅喷锡和无铅喷锡。2.焊盘平整度极高，适合SMT有铅喷锡和无铅喷锡，由于工艺原因，表面会有锡峰和凹凸不平。而OSP仅仅是一层极薄的有机保护膜，基材铜面极其平整，对高密度、细间距的SMT焊接极为有利，能大幅减少连锡、虚焊等问题。3.可焊接性优于无铅喷锡OSP不上锡的投诉远低于无铅喷锡。从技术原理上看看，为什么OSP的焊接性好很多。豆包解释：<img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/40a54319-f49c-4e82-9465-30ef5e0a3cc2-%E8%B1%86%E5%8C%851.png">4.未贴片前返工极其方便OSP的另一大好处是，焊接前的返工非常容易。如果板子存放时间较长，表面看起来有氧化迹象，可以直接寄回嘉立创，我们免费帮您过一遍OSP水平线进行返工，处理完便光亮如新。而无论是有铅还是无铅喷锡，都很难做到这样干净利落的返工。豆包解释：<img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/9d9b615c-7fcb-4e78-ab4d-fbe72150a454-%E8%B1%86%E5%8C%852.png">5.OSP已被各行各业大量应用目前，OSP已经广泛应用于汽车电子、工控&安防、新能源、医疗电子等各行各业。豆包解释：<img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/366768a4-6ea4-4516-af3a-549276f05d67-%E8%B1%86%E5%8C%853.png"><h2>三、OSP也不能包打天下，这些场景请留意</h2>就像硬币有正反面，OSP并不能完全替代沉金、有铅喷锡和无铅喷锡。以下几种情况，需要根据实际要求选择其他表面处理：<ul><li>频繁插拔的金手指：金手指的性能要求，仅适合沉金，不适合OSP。</li><li>半孔模块板：半孔板的半孔要进行二次焊接，OSP过完高温后，如果长期存放，则不能进行二次焊接。</li><li>军工领域：部分军工板指定有铅喷锡，无铅喷锡和沉金都不行，OSP自然也不适合。</li><li>明确不允许OSP的特定应用场景</li></ul> <h2>四、OSP线路板在SMT贴片加工中实操注意事项</h2>为了让OSP发挥最佳焊接效果，有几点简单的注意事项：<ul><li>尽量在48小时内完成焊接。贴片过完回流焊后，如果需要补焊插件，不要长时间搁置，以免裸铜氧化导致上锡不良。</li><li>常规工艺下，OSP板可支持最多2次回流焊加2次波峰焊。如果超出4次焊接，则不适合OSP工艺。</li></ul>如果您对嘉立创OSP工艺有任何疑问或建议，可扫描下方二维码，进企业微信群交流。<img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/660b8e59-aaa2-485b-a691-233ddb925630-%E4%BA%8C%E7%BB%B4%E7%A0%81.png">

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