嘉立创公告

PCB免费打样规则调整:OSP全面替换有铅/无铅喷锡

( 2026-08-07 阅读 362084 )

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用户( 9***7A ) (0)
现在领的优惠券，都要下PCB+SMT的订单才行，没有免费打PCB了，我画的板都是座子，测试用的，完全不需要SMT的，都不知道怎么搞了

官方工作人员 (0)

尊敬的可以，您好，您的问题已经反馈给您的专属PCB 客服，后续若有疑问，您也可以添加系统右上角的专属客服进行快速咨询。感谢您的支持。谢谢！
用户( 1***4A ) (0)
这么看来，OSP工艺完美适配发烧音响电路板，并且是插件元件的分立元件功放，前级之类，以前发烧音响板已沉金为高级标配，实际上沉金工艺当中，铜和金和焊料锡之间还隔了一层镍，锡都还可以选择无铅含高银高铜的高端所谓的发烧焊锡，但是沉金板导电界面含有镍是对声音，整体焊接内阻不利的因素，一张电路板当中积少成多，这么多焊点全都含镍，镍不是优秀的电导材料，其实包括黄金也要比铜电阻率高。所以电路板当中直接紫铜到焊锡再到铜这样的电流界面才是最好的。
用户( 1***6A ) (0)
1层板什么情况？是不是画好一层板就能正常打样FR-4？如果是的话大不了也就是回到跳线年代。

官方工作人员 (0)

您好，1层板是指单面布线和焊盘，适合于简单线路板，谢谢！
用户( 6***2A ) (0)
你好，能讲解一下铝基板PCB为什么做不了OSP工艺吗？

官方工作人员 (0)

铝基板暂时没有开通OSP
用户( 1***8A ) (0)
OSP支持BGA封装？516PIN的

官方工作人员 (0)

您好，OSP支持最小焊点0.2mm的BGA，谢谢！

<p>感谢大家一路的支持。正是在广大客户的支持下，嘉立创已成功在深交所主板上市，股票代码：001232。再次感谢客户的信任与支持。</p><p><img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/a1c83983-4446-4fde-9f52-0b3de3cbb095-%E5%98%89%E7%AB%8B%E5%88%9B%E4%B8%8A%E5%B8%82.jpg"></p><p><br></p><h2><span style="color: rgb(24, 113, 255);">一、免费打样规则调整</span></h2><p>从本月起，为进一步提高PCB的表面处理焊接的可靠性，嘉立创将全面推广OSP工艺替换喷锡工艺，嘉立创免费打样的规则将进行如下调整：</p><ul><li><span style="color: rgb(24, 113, 255);">沉金打样券</span>：继续保留，不变</li><li><span style="color: rgb(24, 113, 255);">喷锡工艺打样券</span>：全面取消，由OSP全面替代</li><li><span style="color: rgb(24, 113, 255);">其他所有规则</span>：维持原样，不发生变化</li></ul><p>简单说，免费打样中的表面处理，从原来的有铅喷锡/无铅喷锡，统一升级为 OSP。下面聊聊为什么推荐OSP，以及它适合用在什么场合。</p><p><br></p><h2><span style="color: rgb(24, 113, 255);">二、为什么大力推广OSP工艺？</span></h2><p>OSP俗称铜面抗氧化处理，通过专用药水在铜皮表面生成防护膜。该工艺历经数十年迭代，技术成熟，广泛适用手机、工控、医疗、车载等高精密电路板应用场景。它的好处非常实在：</p><p><strong style="font-size: 16px;">1.无铅环保，适用面广</strong></p><p>OSP本身就是无铅工艺，对于没有特殊表面处理要求的板子，完全可以胜任。在很多场景下，它可以很好地替代沉金、有铅喷锡和无铅喷锡。</p><p><strong style="font-size: 16px;">2.焊盘平整度极高，适合SMT</strong></p><p>有铅喷锡和无铅喷锡，由于工艺原因，表面会有锡峰和凹凸不平。而OSP仅仅是一层极薄的有机保护膜，基材铜面极其平整，对高密度、细间距的SMT焊接极为有利，能大幅减少连锡、虚焊等问题。</p><p><strong style="font-size: 16px;">3.可焊接性优于无铅喷锡</strong></p><p>OSP不上锡的投诉远低于无铅喷锡。从技术原理上看看，为什么OSP的焊接性好很多。豆包解释：</p><p><img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/40a54319-f49c-4e82-9465-30ef5e0a3cc2-%E8%B1%86%E5%8C%851.png"></p><p><strong style="font-size: 16px;">4.未贴片前返工极其方便</strong></p><p>OSP的另一大好处是，焊接前的返工非常容易。如果板子存放时间较长，表面看起来有氧化迹象，可以直接寄回嘉立创，我们免费帮您过一遍OSP水平线进行返工，处理完便光亮如新。而无论是有铅还是无铅喷锡，都很难做到这样干净利落的返工。豆包解释：</p><p><img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/9d9b615c-7fcb-4e78-ab4d-fbe72150a454-%E8%B1%86%E5%8C%852.png"></p><p><strong style="font-size: 16px;">5.OSP已被各行各业大量应用</strong></p><p>目前，OSP已经广泛应用于汽车电子、工控&安防、新能源、医疗电子等各行各业。豆包解释：</p><p><img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/366768a4-6ea4-4516-af3a-549276f05d67-%E8%B1%86%E5%8C%853.png"></p><h2><span style="color: rgb(24, 113, 255);">三、OSP也不能包打天下，这些场景请留意</span></h2><p>就像硬币有正反面，OSP并不能完全替代沉金、有铅喷锡和无铅喷锡。以下几种情况，需要根据实际要求选择其他表面处理：</p><ul><li><span style="color: rgb(24, 113, 255);">频繁插拔的金手指</span>：金手指的性能要求，仅适合沉金，不适合OSP。</li><li><span style="color: rgb(24, 113, 255);">半孔模块板</span>：半孔板的半孔要进行二次焊接，OSP过完高温后，如果长期存放，则不能进行二次焊接。</li><li><span style="color: rgb(24, 113, 255);">军工领域</span>：部分军工板指定有铅喷锡，无铅喷锡和沉金都不行，OSP自然也不适合。</li><li><span style="color: rgb(24, 113, 255);">明确不允许OSP的特定应用场景</span></li></ul><p><br></p><h2><span style="color: rgb(24, 113, 255);">四、OSP线路板在SMT贴片加工中实操注意事项</span></h2><p>为了让OSP发挥最佳焊接效果，有几点简单的注意事项：</p><ul><li>尽量在48小时内完成焊接。贴片过完回流焊后，如果需要补焊插件，不要长时间搁置，以免裸铜氧化导致上锡不良。</li><li>常规工艺下，OSP板可支持最多2次回流焊加2次波峰焊。如果超出4次焊接，则不适合OSP工艺。</li></ul><p>如果您对嘉立创OSP工艺有任何疑问或建议，可扫描下方二维码，进企业微信群交流。</p><p style="text-align: center;"><img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/660b8e59-aaa2-485b-a691-233ddb925630-%E4%BA%8C%E7%BB%B4%E7%A0%81.png"></p>

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