( 2026-05-29 阅读 18615 )
您好,6层及6层以上均支持OSP
是的,高温后OSP膜即分解,从而失去其防氧化的保护功能。暴露出的铜表面在后续环境中将不再受到保护,容易氧化,因此请尽快组装好。
近日,嘉立创6层板正式上线OSP抗氧化工艺。
OSP俗称铜面抗氧化处理,通过专用药水在铜皮表面生成防护膜。该工艺历经数十年迭代,现在技术成熟,广泛适配手机、工控、医疗、车载等高精密电路板应用场景。
1.板面平整度优异
相较喷锡工艺,OSP表面平整光滑,适配高密度线路、BGA封装板件。6层及以上高阶板,嘉立创自上线起就不支持喷锡工艺,正是因为表面平整度问题。
2.性价比优势突出,每平米可省150元
选用OSP工艺无额外费用,而沉金工艺受金价波动影响,每平米加收150元费用。因此,采用OSP工艺可大幅降低客户制作成本。
3.OSP工艺体系成熟靠谱
OSP工艺历经数十年迭代,加上嘉立创选用头部OSP药水供应商,具备可靠的质量体系保障。作为服务数百万客户的平台,嘉立创所采用的工艺必须足够可靠,方能投入使用。
嘉立创OSP工艺生产线
4.免费打样仅支持OSP表面处理
后续6层板免费打样通道,仅支持OSP表面处理,不再受理沉金工艺订单。
5.氧化后返工便捷
在PCBA焊前对PCB进行目检,如发现氧化可重回产线重做OSP,即可恢复使用。而沉金一旦氧化基本无法返回重做,有铅及无铅喷锡返工难度也远远高于OSP。质保期内免费返工并承担往返运费,超过质保期也可免费返修。
OSP为无铅环保工艺,在某些场景下能很好地替代无铅喷锡工艺。
❌金手指接插件无法适用OSP工艺
❌半孔模块板不适用OSP:焊接后,若长时间等待再二次焊接,其可焊性远不如沉金工艺。
❌军工领域不适合OSP:军工产品对表面处理要求更为严苛,不仅OSP无法满足,而且连无铅喷锡等工艺也都无法满足,故大量采用有铅喷锡工艺。
1️⃣可承受4次焊接作业,包含2次回流焊、2次波峰焊。
2️⃣未拆封成品板,常规存放有效期可达3个月。
6层板切换OSP,板面品质、成本控制与售后返修三者兼顾,性能足以满足中高端设备电路板的使用需求,已成为六层板主流优选的表面工艺。
从应用角度看,OSP已在各类高难度PCB上成熟落地:
需要提醒的是,插拔金手指、超多次回流、长期仓储或军工严苛工况一般不用OSP工艺。如果您对嘉立创OSP工艺有任何疑问或建议,可扫描下方二维码,进企业微信群交流。