嘉立创公告
“散热”升级！嘉立创上线双面“热电分离”铜基板
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2024-10-21
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<p style="line-height: 30px; text-align: justify;"><span style="font-size: 16px;">随着电子产品对功率管散热要求的不断提高，PCB也需要随之升级以满足这些需求。为此，嘉立创推出了包括单面铝基板、</span><strong style="font-size: 16px; color: rgb(253, 36, 79);">单双面铜基</strong><span style="font-size: 16px;">等在内的解决方案，后续还推出针对多层板的埋铜块散热技术。</span></p><p style="line-height: 30px; text-align: justify;"><span style="font-size: 16px;">如果您对散热解决方案有任何疑问或需求，欢迎加入我们的讨论群进行交流：</span></p><p style="line-height: 20px; text-align: center;"><img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/b99a811a8287483dbb45e9663a1057f1-af9d4c71-696d-4e2e-af32-2d14f3b495a4-1-%E7%83%AD%E7%94%B5%E5%88%86%E7%A6%BB%E7%BE%A4%E6%B4%BB%E7%A0%81.png?fileIndexId=8656277669213564928"></p><p style="line-height: 20px; text-align: center;"><span style="font-size: 14px;">扫码进群参与“</span><strong style="font-size: 14px; color: rgb(24, 113, 255);">散热</strong><span style="font-size: 14px;">”话题讨论</span></p><p style="line-height: 30px; text-align: justify;"><span style="font-size: 16px;">今天，我们将重点介绍嘉立创</span><strong style="font-size: 16px; color: rgb(253, 36, 79);">双面</strong><strong style="font-size: 16px; color: rgb(24, 113, 255);">“热电分离”铜基板</strong><span style="font-size: 16px;">。</span></p><p style="line-height: 40px;"><strong style="font-size: 20px; color: rgb(0, 0, 0);">一、优势介绍</strong></p><p style="line-height: 30px;"><span style="font-size: 16px;">面对各种类型的元器件，</span><strong style="font-size: 16px; color: rgb(24, 113, 255);">单面铝基或铜基板仅适用于表面贴装型器件</strong><span style="font-size: 16px;">。对于插件式元器件则不适用，因为其引脚会直接接触到导电的铝基或铜基材料，容易造成短路问题。</span></p><p style="line-height: 30px;"><span style="font-size: 16px;">相比之下，</span><strong style="font-size: 16px; color: rgb(253, 36, 79);">双面</strong><strong style="font-size: 16px; color: rgb(24, 113, 255);">铜基板</strong><span style="font-size: 16px;">能够很好地解决这一难题，不仅适用于</span><strong style="font-size: 16px; color: rgb(24, 113, 255);">表面贴装/插件式的元器件安装</strong><span style="font-size: 16px;">，也可以</span><strong style="font-size: 16px; color: rgb(24, 113, 255);">设计过孔把</strong><strong style="font-size: 16px; color: rgb(253, 36, 79);">双面线路导通</strong><span style="font-size: 16px;">，从而支持更多器件线路相连。</span></p><p style="text-align: center; line-height: 30px;"><img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/4d51d74ceafa470ab25356dd85072945-dcfdb156-357c-4352-950a-a68b5715f37b-212.jpg?fileIndexId=8656323307922333696"></p><p style="line-height: 30px; text-align: justify;"><span style="font-size: 16px;">嘉立创目前提供的</span><strong style="font-size: 16px; color: rgb(253, 36, 79);">双面</strong><strong style="font-size: 16px; color: rgb(24, 113, 255);">铜基板</strong><span style="font-size: 16px;">为“热电分离”铜基板，与普通铜基板（导热率通常为1-2 W/m·K）相比，嘉立创的“热电分离”铜基板通过特殊的凸台结构进行导热，其</span><strong style="font-size: 16px; color: rgb(24, 113, 255);">导热率高达380 W/m·K</strong><span style="font-size: 16px;">。这能够更有效地满足大功率晶体管、MOS管、LED以及三极管等高发热元件的散热需求。</span></p><p style="text-align: justify; line-height: 40px;"><strong style="font-size: 20px; color: rgb(0, 0, 0);">二、工艺参数</strong></p><p style="text-align: center; line-height: 30px;"><img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/eeef727e8e5d4fb9895fb69537a0e593-a9904870-3aad-431b-b4e4-cbb7e5405e81-20241018-%E5%8F%8C%E9%9D%A2%E9%93%9C%E5%9F%BA%E6%9D%BF%E5%8F%82%E6%95%B0%2811%29.jpg?fileIndexId=8656272260793180160"></p><p style="line-height: 30px;"><strong style="font-size: 20px; color: rgb(0, 0, 0);">三、注意事项</strong></p><p style="line-height: 30px;"><strong style="font-size: 16px; color: rgb(24, 113, 255);">设计</strong><strong style="font-size: 16px; color: rgb(253, 36, 79);">双面</strong><strong style="font-size: 16px; color: rgb(24, 113, 255);">“热电分离”铜基板的注意事项如下：</strong></p><p style="line-height: 30px;"><span style="font-size: 16px;">1、一定要设计凸台，且凸台是独立的，不能与通电的铜面、线路或焊盘相连；</span></p><p style="line-height: 30px;"><span style="font-size: 16px;">2、凸台最小长宽为1mm，板内支持多个凸台，但请留意全部凸台都应相连到底部铜基材；</span></p><p style="line-height: 30px; text-align: justify;"><span style="font-size: 16px;">3、对于金属化过孔或插件成品孔，都需要先钻一个比成品孔大1mm的大孔进行树脂塞孔，再钻成品孔并进行孔壁金属化处理。因此，布局金属化孔时，请确保</span><strong style="font-size: 16px; color: rgb(24, 113, 255);">孔边到孔边的间距在1.2mm以上</strong><span style="font-size: 16px;">，以避免因树脂孔相连而导致树脂塞孔不平整。</span></p><p style="line-height: 40px; text-align: justify;"><strong style="font-size: 20px; color: rgb(0, 0, 0);">四、如何下单</strong></p><p style="line-height: 30px;"><span style="font-size: 16px;">打开嘉立创下单助手 → PCB在线下单平台 → 板材类别选择【热电分离铜基板】，板子层数选择【2】。下单界面如下：</span></p><p style="line-height: 30px; text-align: center;"><img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/885d81a6d46942fa8c368ac33b1d0b76-a25c9b54-8656-4a6f-9191-442c66bff59c-3.png?fileIndexId=8656268213579091968"></p><p style="line-height: 30px; text-align: center;"><img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/fd78a42e30704696a9d0ca0dc3300e05-9aaf7d8d-141e-433d-a966-f1466f7dd7be-4.png?fileIndexId=8656262963908784128"></p><p style="line-height: 30px; text-align: center;"><br></p><p style="line-height: 40px;"><strong style="font-size: 20px; color: rgb(0, 0, 0);">五、实图展示</strong></p><p style="text-align: center; line-height: 30px;"><span style="color: rgb(24, 113, 255); font-size: 14px;">双面</span><span style="font-size: 14px;">铜基板正面：</span></p><p style="text-align: center; line-height: 30px;"><img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/6c4cd3cc6c3443728dd55ef25db966ec-9706cd12-fb66-4e4d-9ef5-22336aa9c5b1-5.jpg?fileIndexId=8656255416925630464"></p><p style="text-align: center; line-height: 30px;"><span style="color: rgb(24, 113, 255); font-size: 14px;">双面</span><span style="font-size: 14px;">铜基板背面：</span></p><p style="text-align: center; line-height: 30px;"><img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/17c4426e08d943c98c42536a29c3e301-8b138a9a-21ef-432e-8dfa-994c267bbd35-6.png?fileIndexId=8655920478627221504"></p>
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