嘉立创公告

好消息:FPC软板正式上线了

( 2022-11-23 阅读 301591 )

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天**( 3***7A ) (0)
只想要做FPC板的中间”铜-聚酰亚胺-铜“三层可以吗？不要顶层和底层的胶聚酰亚胺，为了尽可能减小厚度。

官方工作人员 (0)

您好，可以做，双面阻焊层全开窗就可以了，但铜露出来，容易氧化，具体可以咨询FPC专属客服，谢谢！
( 2***9W ) (0)
电磁屏蔽膜是导电的吗？如果不导电，接地有什么用呢？

官方工作人员 (0)

您好，电磁屏蔽膜是有导电层的，可接地，在阻焊层加开窗并说明好就可以了
用户( 1***2A ) (0)
FPR可以打盲埋孔吗

官方工作人员 (0)

您好，FPC暂不支持盲埋孔，谢谢！
轩**( 3***9Y ) (0)
焊盘与铜的开窗间距是多少

官方工作人员 (0)

您好，可以按0.15mm（BGA区域如果用激光开窗，可以做0.1mm），谢谢！
用户( 1***6A ) (0)
FPC过孔的内外孔径最小能做到多少？

官方工作人员 (0)

您好，常规：0.15mm（内径）/0.35mm（外径）；极限：0.10mm（内径）/0.3mm（外径），会增加费用，谢谢！

<p><strong style="color: rgb(0, 138, 0); font-size: 16px;">FPC</strong><span style="color: rgb(0, 138, 0); font-size: 16px;">（Flexible Printed Circuit 挠性电路板，简称软板）：</span><span style="font-size: 16px;">以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路，广泛应用于电脑、通讯、医疗设备、汽车电子、航空军工等诸多产品中。</span></p><p><span style="font-size: 16px;"><img src="/pictures/2023-05-11-14-38-16/5341be62-c2d2-4f7c-b2af-0fa089f90406.png"></span></p><p><br></p><p><strong style="font-size: 16px; color: rgb(0, 176, 240);">■</strong><strong style="font-size: 16px; color: rgb(255, 0, 0);"> </strong><strong style="font-size: 16px; color: rgb(0, 138, 0);">软板的特点</strong></p><p><strong style="font-size: 16px;">1）体积小、重量轻</strong><span style="font-size: 16px;">： 满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要  </span></p><p><strong style="font-size: 16px;">2）高度挠曲性：</strong><span style="font-size: 16px;"> 在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化</span></p><p><span style="font-size: 16px;"><img src="/pictures/2023-05-11-21-37-41/3a88bd10-9ec1-498e-b677-0c2c21fca7b6.png"></span></p><p><span style="font-size: 16px;">PI补强</span></p><p><br></p><p><span style="font-size: 16px;"><img src="/pictures/2023-05-11-21-38-30/efc31c55-931a-425c-a004-107626e5d7db.png"></span></p><p><span style="font-size: 16px;">钢片+3M+FR4补强</span></p><p><br></p><p><strong style="color: rgb(0, 176, 240); font-size: 16px;">■</strong><strong style="color: rgb(255, 0, 0); font-size: 16px;"> </strong><strong style="color: rgb(0, 138, 0); font-size: 16px;">软板与硬板结构对比</strong></p><p><strong style="font-size: 16px;">1）单面板：</strong><span style="font-size: 16px;">只有一面导体</span></p><p><strong style="font-size: 16px;">2）双面板：</strong><span style="font-size: 16px;">有上下共两面导体，两层导体之间通过导通孔（via）相连接</span></p><p><strong style="font-size: 16px;">3）多层板：</strong><span style="font-size: 16px;">不同于硬板需要偶数层次，软板可以做三层或以上的奇偶层次导体，布线更精密</span></p><p><span style="font-size: 16px;"><img src="/pictures/2023-05-11-14-38-49/da917968-e37e-44d9-92e4-9d82a6e8dc5d.png"></span></p><p><br></p><p><strong style="font-size: 16px; color: rgb(0, 176, 240);">■</strong><strong style="font-size: 16px; color: rgb(255, 0, 0);"> </strong><strong style="font-size: 16px; color: rgb(0, 138, 0);">嘉立创FPC结构图</strong></p><p><strong style="font-size: 16px; color: rgb(0, 138, 0);"></strong><span style="font-size: 16px;"><img src="/pictures/2023-05-11-21-35-49/c1617fc4-ef18-4673-8c46-7fd7772fc800.png"></span></p><p style="line-height: normal;"><strong style="color: rgb(230, 0, 0); font-size: 16px;">重点提醒：</strong></p><p style="line-height: normal;"><span style="font-size: 16px;">① 我们目前采用的FPC基材是无胶电解铜箔，材质是PI(聚酰亚胺),PI厚度是25um</span></p><p style="line-height: normal;"><span style="font-size: 16px;">②表面工艺为沉金(沉金焊盘上的字符默认掏掉，同FR4板<a href="https://www.jlc.com/portal/server_guide_10417.html">字符制作说明</a>)</span></p><p style="line-height: normal;"><span style="font-size: 16px;">③ 金手指处距板边0.2mm(距离不够的我们直接削开保证此距离）</span></p><p style="line-height: normal;"><span style="font-size: 16px;">④ 补强是指在FPC局部区域增加钢性材料，方便组装。PI补强适用于金手指插拨产品; FR4适用于比较低端产品;钢片价格比较高，但是平整度好，不会变形，适用于需要芯片贴片的产品。补强板和电磁屏蔽膜是FPC制作可选项，依客户需要制作的。对于需要制作补强板的，可以在不同的区域做不同材料、不同厚度的补强板。(如下附图为常用的几种补强类型)</span></p><p style="line-height: normal;"><span style="font-size: 16px;"><img src="/pictures/2023-05-11-21-43-32/9e1a94f1-dad7-45c6-9c20-0dd24b42ecbc.png"></span></p><p style="line-height: normal;"><br></p><p style="line-height: normal;"><strong style="color: rgb(230, 0, 0); font-size: 16px;">如何下单？</strong></p><p style="line-height: normal;"><span style="font-size: 16px; color: rgba(0, 0, 0, 0.9);">打开嘉立创下单小助手>PCB订单>下单/计价，选择【FPC软板】选项即可。界面如下：</span></p><p style="line-height: normal;"><span style="font-size: 16px;"><img src="/pictures/2023-04-03-11-19-16/c603f2c5-371c-4490-a538-962fefee8e0f.png"></span></p><p style="line-height: normal;"><strong style="font-size: 16px; color: rgb(230, 0, 0);">下单注意事项：</strong></p><p style="line-height: normal;"><span style="font-size: 16px;">① 金手指连接器一定要确认补强区域的总厚度（FPC+补强厚度）。金手指总厚度要去掉一层覆盖膜厚度，双面板若背面没有铜，还需要去掉一层铜的厚度。</span></p><p style="line-height: normal;"><span style="font-size: 16px;">②补强需要以图片形式或在Gerber文件中标明补强区域，备注补强材质及厚度要求。如果是在图片中标注的，需将图片与打板文件一起打包上传。我们推荐使用</span><strong style="font-size: 16px; color: rgb(24, 113, 255);"><a href="https://www.jlc.com/portal/server_guide_40115.html">嘉立创EDA专业版</a></strong><span style="font-size: 16px;">设计，有专用的FPC补强层及设计工具。</span></p><p style="line-height: normal;"><span style="font-size: 16px;">③ 如果有电磁屏蔽膜要求，需备注是否接地（屏蔽膜与线路层地铜导通）。</span></p><p style="line-height: normal;"><br></p><p style="line-height: normal;"><span style="font-size: 16px;"><img src="https://pbt-pub.jlc.com/pbt/cms/cc6219ae8a6f4bf8a81c81a51943b35b-5022c8ce-4892-4608-9aae-453042fe2f0b-image.png?fileIndexId=8655917140641525760"></span></p>

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