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用户( 4***0A ) (0)群满了，想问下盘中孔工艺下，最小线宽线距是多少？还是能做到最小3.5mil，bga3mil吗官方工作人员 (0)
您好，BGA最小0.2mm(对应的盘中孔为0.1mm，限板厚≦1mm），最小线宽线隙0.09/0.09mm(极限可以做0.075/0.075mm，需要增加难度费)，对于群满了您可以联系专属客服，加您进客户服务群，谢谢！
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用户( 5***3A ) (0)你好，请问嘉立创盘中孔工艺对过孔最大尺寸有限制吗？比如一个内径1.5mm、外径3mm的过孔可以用盘中孔工艺吗？可以的话会额外收费吗？谢谢官方工作人员 (0)
您好，盘中孔的尺寸支持：0.15-0.55mm，像1.5这么大的孔不能塞树脂的，抱歉！
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( 4***6A ) (0)
看工艺里面有0.1mm，文章说盘中孔最小0.15mm吗？
官方工作人员 (0)您好，0.1mm是微孔工艺，板厚不能超过1mm，谢谢！
官方工作人员 (0)我是0.6mm的6层板，意思是可以用0.1mm的盘中孔？
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用户( 6***6A ) (0)你好，请问 BGA 0.2mm pitch0.35mm 可以做盘中孔吗官方工作人员 (0)
您好，可以的。
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用户( 7***2A ) (0)您好，交流群还能加吗？
，这样的情况下这个焊盘的通孔和焊盘的高度差有多少啊
官方工作人员 (0)您好，可以加交流群（若加不了可以先添加您的专属客服微信），焊盘的高度依铜厚来，如1OZ铜厚，焊盘是30um左右的厚度，再加上表面喷镀（OSP：0.2-0.5um,沉金：0.025-0.05um，喷锡：1-40um)，谢谢！
