嘉立创公告
嘉立创6层沉金板免费打样需采用“嘉立创盘中孔”进行设计
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2022-10-10
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<p>7月30号，嘉立创率先推出6层板免费打样；</p><p>8月29号，为了让用户体验更高品质的服务，我们将6层板免费打样升级为沉金工艺；</p><p>10月10号，嘉立创打造“用户极致体验”持续加码，我们对6层打样板在“免费升级为沉金工艺”的基础上，再“免费升级为嘉立创盘中孔工艺”。</p><p style="line-height: normal;">为了让大家切实体会到“嘉立创盘中孔工艺”带来的好处，我们决定对6层板免费打样规则进行微调，同时也希望得到大家的支持与配合。</p><h3><span style="color: rgb(0, 102, 204);">一、6层板免费打样规则调整原因</span></h3><p>只有采用“盘中孔”设计与“嘉立创盘中孔工艺”进行生产，才能淋离尽致地展现该工艺之美与性能之强悍；帮助高多层板LAYOUT工程师改变原有的设计习惯，释放设计压力。“好钢用在刀刃上”，嘉立创希望大家6、8-20层都采用盘中孔设计。</p><h3><span style="color: rgb(0, 102, 204);">二、6层板免费打样最新规则</span></h3><p style="line-height: normal;"><strong>1、最新规则：</strong><strong style="color: rgb(230, 0, 0);">免费打样的6层板，必须有20%的过孔采用盘中孔工艺设计（POFV）</strong>。通俗一点讲，就是一块板上必须有20%的过孔（VIA）放在焊盘及BGA上。如果还是按常规设计，则无法享受免费，直接按收费处理。</p><p style="line-height: normal;"><strong>2、实施日期：</strong>2<u>022年10月15号起</u>实施本规则。</p><p><strong>3、盘中孔简介：</strong>盘中孔工艺设计（POFV）用通俗易懂的话来说，就是<u>过孔放在焊盘上</u>，从而缓解设计工程师的压力；大大提高产品质量和电气性能；缩小电路板的体积。</p><p>* 此前多次发文详细介绍盘中孔，感兴趣地可以往前翻一翻。</p><p><img src="/pictures/2022-10-10-11-33-13/6f32c118-f3dd-4225-9be7-91d87add526f.jpg"></p><h3><span style="color: rgb(0, 102, 204);">三、嘉立创盘中孔设计规则</span></h3><p>嘉立创盘中孔设计规则如下（单位mm）：</p><p><strong>1、推荐使用范围：</strong>6-20层(嘉立创免费)；4层、2层慎用(收费)；</p><p><strong>2、设计要求：</strong>外径大于内径最小值: 0.1，推荐值: 0.15。</p><p>0.3的BGA上面放: 0.3(外径)/0.2(内径)的孔；0.45的BGA上面放: 0.45/0.3，以此类推；</p><p><strong>3、孔大小要求：</strong>0.15-0.5。小于0.15的不能生产，大于0.5的直接按过孔盖油处理。过孔大于或等于0.3免费；</p><p>欢迎扫码查看/加入：</p><p><img src="/pictures/2022-10-10-11-31-55/61a4ad98-f277-472d-a5a8-6f1b08fdb0bc.png"></p>
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