( 2022-04-01 阅读 252907 )
您好,请您按常规焊盘设计好后,附图说明哪些做凸台,具体请参考https://www.jlc-bbs.com/platform/a/354621,谢谢!
可以,请附图指示好
您好,您可以按单规FR4的单面板那样子用1层来设计,只是需要留意:1)单侧铜基板不支持插件元器件(因为插进板内后会跟铜基相连,导致各个插件脚相连短路),只支持SMT贴片器件 2)热电分离铜基板需要一个凸台(用于导热,不导电)。需要做"铜-PP-铜-导热绝缘层-铜基"这种暂做不了,这个是普通的双面铜基结构,我们支持制作双面热电分离夹芯型铜基板,结构是"铜箔-PP-铜箔-PP-铜基",也是需要凸台来导热的,谢谢!
您好,如果只是一面贴片且无插件元器件,且需要好些的散热,建议选择单侧型铜基板,谢谢!
您好,层数不一样。