嘉立创公告
QFN的CPU下面接地焊盘做一整体还是分为几个小方块好
(
2020-06-11
阅读 346
)
阅读
346
(0)
(1)
精选留言
写留言
熊**( 2***6A )
(0)
个人建议分4-6个小焊盘，再到中间一 二个焊盘上打孔。 这样又可以连到大铜皮，又可以防止孔漏锡。
对性能有没有影响需要您自己评估.
请问下，QFN封装的CPU，下面有个大面积的焊盘接地，这个焊盘是做一个整体，上面打过孔好还是分为几个小方块的焊盘？2种方式的优劣势是什么，哪种更加利于贴片？<img src='/uploadfiles/image/20200611/1591840324538029078.png' title='1591840324538029078.png' alt='1.png'/>
温馨提示
你需要登录后才能留言哦！
立即登陆
立即注册
温馨提示
系统异常啦！
二维码
首页
产业站群
关于嘉立创
社区
我的
