嘉立创公告

您好！若元器件封装自带机械 1 层标识，提供两种合规处理方案：

1. 优先方案：如有条件，修改元器件封装，清除机械 1 层中多余图形元素；

2. 替代方案：若不便调整封装，可新建独立机械层（例如机械 2 层），将板框、开槽、开孔轮廓全部绘制在该层，作为唯一外形切割层。

下单时请在订单备注写明：工程请注意：XX 层为本板外形切割层（XX 替换为你实际使用的机械层，示例：机械 2 层），便于 CAM 工程师识别，按指定图层铣外形。