嘉立创公告
关于AD开槽相关问题
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2026-06-27
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张**( 5***5G )
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您好!若元器件封装自带机械 1 层标识,提供两种合规处理方案:
1. 优先方案:如有条件,修改元器件封装,清除机械 1 层中多余图形元素;
2. 替代方案:若不便调整封装,可新建独立机械层(例如机械 2 层),将板框、开槽、开孔轮廓全部绘制在该层,作为唯一外形切割层。
下单时请在订单备注写明:工程请注意:XX 层为本板外形切割层(XX 替换为你实际使用的机械层,示例:机械 2 层),便于 CAM 工程师识别,按指定图层铣外形。
如果我按你们的规则选择机械1层作为板框,开槽也选择机械1层,但现在很多元器件的3D封装已经自带机械1层了,比如电阻电容,如果我使用了这些元件封装,那么会不会给我自动开槽? 麻烦工作人员帮我解答一下,谢谢
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