嘉立创公告

QFN封装pin间距0.4的，是否可以用普通喷锡工艺生产？

( 2026-05-09 阅读 83 )

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张**( 5***5G ) (0)
您好！此间隙太小，BGA焊点也需要设计小些，对于BGA焊点≤0.25mm的，建议做沉金工艺，以避免喷锡厚薄不均等引起的虚焊、粘连短路问题（详见https://www.jlc.com/portal/server_guide_44315.html），谢谢！

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