嘉立创公告
BGA
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2026-01-21
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张**( 5***5G )
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您好，建议过孔采用0.15mm，焊盘采用0.25mm，且使用盘中孔工艺，谢谢！
使用BGA封装的芯片，焊盘直径是0.4mm，如果要在焊盘上过孔，过孔的外径和内径多大合适
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