嘉立创公告
BGA焊盘扇出处理
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2026-01-13
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张**( 5***5G )
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您好，可以的，具体可以参考BGA设计规范：https://www.jlc.com/portal/server_guide_10221.html，若BGA间隙近，也可以采用盘中孔工艺，谢谢！
参考IPC规范，如图的约束符合目前多层板制板要求吗？扇出效果看着蛮好的。
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