嘉立创公告
无SMT贴片区域是否能保持干净（无焊油/焊锡）
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2025-08-05
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张**( 5***5G )
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您好，焊盘表面依您下单选择做喷锡或是沉金，您不需要焊锡的话就选择沉金工艺，焊盘表面不要阻焊油墨请在资料中设计焊盘开窗，尽量选择金厚一些，可以询问COB具体表面工艺的金厚要求，谢谢！
SMT贴片后要送到封装厂COB键合，需要芯片焊盘干净，请问嘉立创是否能实现该要求？
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