嘉立创公告
单个过孔处两层走线汇聚的处理方式
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2025-04-27
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张**( 5***5G )
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您好，您提的问题属于设计类的，超出了PCB生产制程的范围，已将您的问题转到嘉立创社区，您可以留意外面看论坛的设计师是否有回复，谢谢！
如图，当情况预设在单层板上，走线的可靠性稳定性毋庸置疑是 C>B>A 但当预设在双层板+单个过孔时是否还有必要按照相同的方式走线呢？ 我认为过孔本身就等效于一段Z轴走线，无论A/B/C三种情况，顶层走线永远与其垂直相接，底层走线也永远与其垂直相接； 如果不考虑电子运动时的惯性，是不是只需要按A来处理即可呢； 如果考虑电子运动的微观惯性作用，又如何去量化去理解呢 还是说可以从别的方面来解释过孔换层处 仍然是 C>B>A
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