嘉立创公告
怎么在敷铜之后让敷铜露铜但不搪锡
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2025-04-11
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用户( 4***9A )
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如果小批量测试可以用热盐酸涂抹并打磨焊盘能去掉大部分喷锡,建议直接选择镀金板,裸铜板非常容易氧化防锈除锈成本也高,长期在有氧湿度较高环境保存会让氧化层侵入焊盘
张**( 5***5G )
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您好!线路层有图案的地方做出来就是铜面,阻焊层有图案的地方做出来不盖油,线路层与阻焊层重合的地方才会做出露铜上锡或沉金(依下单选择)效果的。因铜在空气中易氧化,我们暂时不做光铜工艺,抱歉!
把敷铜粘贴在对应的Solder层上传文件之后,显示敷铜面搪锡处理了,求问应该在PCB文件中如何设置才能让敷铜层露铜但不搪锡
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