嘉立创公告

PCB开窗工艺

( 2025-04-03 阅读 606 )

目前PCB工艺支持开窗不喷锡、不沉金，从而裸露铜皮嘛

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张**( 5***5G ) (0)
您好，线路层有图案的地方做出来就是铜面，阻焊层有图案的地方做出来不盖油，线路层与阻焊层重合的地方才会做出露铜上锡或沉金（依下单选择）效果的。因铜面在空气中易氧化，暂不做裸露铜皮的，谢谢！

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