嘉立创公告
封装可否有部分焊盘悬空于板框之外？
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2023-07-20
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张**( 5***5G )
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您好，对于板外的我们会直接掏掉，靠近板边的焊盘也会掏掉0.2mm，以避免锣板时露铜，详见工艺参数表图示：https://www.jlc.com/portal/vtechnology.html
询价下单交货开票需要协助的可以点击下单主界面左上方“专属客服”图标－“PCB/钢网/SMT业务咨询”，找到您的服务专员联系处理。谢谢！
如题，因为空间很紧，一个QFN20封装正好卡在一个USB A接口的两个定位柱中间，导致部分未使用的焊盘悬空。请问这种情况是否可以正常加工？<img src="https://jlc-prod-portal-site.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/1437898108578038017" alt="https://jlc-prod-portal-site.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/1437898108578038017">
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