嘉立创公告
PCB工艺流程
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2022-03-11
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用户( 1***4A )
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谢谢
张**( 5***5G )
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您好！为了保证品质，我们采用的是正片图形电镀工艺，是先镀锡再退锡的，区别参考https://www.jlc.com/portal/t7i1278.html。订单方面的请在下单系统中左上角点“服务指引与电话咨询”，然后选择人工服务联系您的业务专员确认，谢谢！
我看了贵公司干膜PCB生产工艺流程，有一点疑问，咱们是通过第5步、第6步曝光、显影后先去掉导线部分的干膜，然后再通过给这些导线上镀铜、镀锡保护导线，然后退膜、蚀刻去掉没有用处的铜。 但我看到其它的工艺介绍是在曝光、显影后去掉的是没用的铜上的干膜，然后通过腐蚀去掉该部分铜。不知道这两种工艺有什么不同？谢谢！<br/>
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