嘉立创公告

“无铜孔内外0.2mm范围内不能有导线与铺铜”指的是哪些层？

( 2022-02-13 阅读 550 )

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张**( 5***5G ) (0)
您好，因为我们采用干膜工艺，对于无铜孔是需要掏掉孔外围0.2MM左右的铜面的，这个是针对所有的线路层（参考无铜槽孔设计方法：https://www.jlc.com/portal/server_guide_4061.html），询价下单交货开票需要协助的可以点击下单主界面左上方“服务指引及电话咨询”－“人工服务”－“PCB相关问题”－“业务咨询”，找到您的服务专员联系处理。谢谢！

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