嘉立创公告
关于镀金和沉金
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2022-01-04
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张**( 5***5G )
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您好,沉金是软金较薄(金厚约0.025-0.05um左右),其主要用于焊接的。镀金是硬金耐磨且较厚(如金手指金厚一般为0.8um左右),主要用于插拔或开关接触按键类的。
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PCB一定要镀金,和焊盘喷镀的沉金是不是一样的概念
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