嘉立创公告
四层板工艺参数
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2021-12-19
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张**( 5***5G )
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您好，做不了盘中孔，也做不了这么小的BGA，最小的BGA焊盘是0.25MM（其它数据请参考BGA:https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_10221.html），需要协助的可以点击下单主界面左上方“服务指引及电话咨询”－“人工服务”－“PCB相关问题”－“业务咨询”，找到您的服务专员联系处理。谢谢！
您好，芯片的封装为0.5mm间距的BGA，BGA的焊盘采用0.2mm；<br />使用盘上过孔，过孔采用0.2/0.4的，过孔中心距为0.5；<br />线宽线距为0.1/0.1；<br />用上工艺参数是否可行？
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