嘉立创公告
关于BGA封装
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2021-11-02
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张**( 5***5G )
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您好,可以参考下图来设计BGA的(详细的可以参考https://www.jlc.com/portal/server_guide_10221.html),需要协助的可以点击下单主界面左上方“服务指引及电话咨询”-“人工服务”-“PCB相关问题”-“业务咨询”,找到您的服务专员联系处理。谢谢!
您好!我的元器件是BGA25脚封装的,脚间距是0.65mm,焊盘尺寸0.35mm,这样在扇出时中间过孔的尺寸必须在0.15mm,孔环外径有3mm,这样不知道会不会出现制造上的问题呢?关于这一块我还不是很了解,如果可以的话,告知一下呢!谢谢
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