嘉立创公告

BGA封装线距过孔大小

( 2021-10-14 阅读 5159 )

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张**( 5***5G ) (0)
您好，BGA的过孔依层次来定，双面板最小可以钻0.3MM，四六层板最小可以钻0.2MM。考虑到性价比，四六层板最好钻0.2MM的孔，焊盘大小为0.45MM以上。相关说明参考https://www.jlc.com/portal/server_guide_10221.html

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