嘉立创公告
贵公司平台工艺要求
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2021-10-10
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张**( 5***5G )
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您好!这个依您设计的层次来定的(多层板最小可以做到0.09/0.09MM的线宽线隙的),具体可以参考制程能力:https://www.sz-jlc.com/portal/vtechnology.html
饶**( 3***2A )
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我设计的是6层板,BGA封装元器件要用到这样的走线
官方工作人员
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您好,关于BGA的可以参考BGA:https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_10221.html
请问贵公司能否做线宽0.08mm,导线边缘与焊盘边缘间距为0.09mm的工艺
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