嘉立创公告
过孔工艺咨询
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2021-09-13
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精选留言
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王**( 3***0A )
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您好,您说的掏掉0.95mm的铜面理解了,还请问实际孔径是多大呢?是0.95mm的孔,还是0.55mm的孔然后周边0.2无铜?因我带帽子的插针针直径是0.5,帽子0.9,不得不考虑这个问题,谢谢!
官方工作人员
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实际孔径依您的资料来做0.55MM的,0.95MM的是指掏空的焊盘。
张**( 5***5G )
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您好,对于无铜孔我们制作时会掏掉孔周围单边0.2MM的铜面(如下图,详细说明见:
https://www.jlc.com/portal/server_guide_63.html
),也就是说您的孔是0.55MM的,我们会掏掉焊盘中间0.55+0.2+0.2=0.95MM的铜面,按1MM的焊盘来计算就少了的,至少需要设计1.35MM的焊盘,这样才能保证有0.2MM的焊环可以焊接的。
王**( 3***0A )
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补充:在立创EDA中绘制。
官方工作人员
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关于EDA的设计方法可以咨询EDA客服,谢谢!
您好!<br /> 我PCB上有数个过孔,需要插入带帽子的插针。因器件后续需求,需要严格限制不能有焊锡流到PCB下表面。现直接做普通过孔,尝试多种方法均难以稳定地符合要求,即在焊接时都会或多或少地有焊锡沿孔流到下表面。因此想尝试制作一种单面过孔,即它本身是个通孔,但只有一面有焊盘,且孔壁无铜。<br /> 我尝试先画一个贴片单层焊盘,再在焊盘上放一机械通孔,从理论上是可以的。来信想咨询这样设计是否符合贵厂工艺要求,即工艺上先做焊盘,再在焊盘上钻孔,且钻孔后不再镀铜(确保孔壁无铜)。或是否有其他建议解决方案,谢谢!<br /><br/><br />另:参数约为,焊盘1mm平方,孔0.55mm。谢谢!
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