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张**( 5***5G ) (0)楼主，半孔工艺很成熟了，处理的方法是半孔设计一定要用PAD焊盘孔绘制，把焊盘一半放边框线上如下图
半孔大小范围：直径≥0.6MM，孔边到孔边≥0.6MM（单边焊环0.127mm以上,小于此参数工程会适当优化).
离边距离最低要2MM以上如下图：https://www.jlc.com/portal/server_guide_70.html
盘中孔是透光的，目前不做树脂塞孔，孔内是透光的，单双面最小过孔内径0.3mm/外径0.5mm；四、六层最小过孔内径0.2mm/外径0.45mm（极限0.40mm）
最小焊盘边距离线边:5mil/0.127mm
