嘉立创公告
wire bonding的pad距离应该满足哪种规则？
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2021-08-10
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张**( 5***5G )
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楼主，目前表面工艺只能满足沉金工艺，满足不了镀金工艺；
线到线需要满足>3.5mil，线到焊盘需要满足>5mil，焊盘到焊盘需要满足>5mil
<img src='/uploadfiles/image/20210810/1628566311761033119.png' title='1628566311761033119.png' alt='QQ浏览器截图20210810113139.png'/><br />我的PCB有个芯片是要做wire-bonding的。那么这个芯片上的Pad与Pad之间的距离应该满足（线隙>3.5mil）还是（焊盘到焊盘>5mil）的规则？<br /><br/><br />另外，wire-bonding需要镀金什么的，在下单时要注意什么吗？
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