嘉立创公告

PCB的元器件焊盘需要露铜，所以要在Soldermask进行开窗，也就说需要露铜的区域不会被阻焊绿油给覆盖。而且我们要防止阻焊绿油覆盖到焊盘露铜区域与，造成焊盘可焊性变差。
如果阻焊开窗区域面积跟焊盘一样大，由于PCB生产制造的公差，就无法避免阻焊绿油覆盖到焊盘上，所以一般为了兼顾板厂的工艺偏差，我们都要让阻焊开窗区域比实际焊盘扩大一定的尺寸，现在板厂的建议为（4mil或0.1mm）。