嘉立创公告
铝基板镀铜
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2021-07-18
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张**( 5***5G )
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楼主，建议布好线后整个铜面开窗，铜箔平均厚度大于30UM（微米），喷锡：平均厚度大于15UM（微米）， 加厚锡需要您自行处理，谢谢！
文件请在Solder层设计好开窗如下图
目前线路板PCB走电流不够，需要加锡或者埋铜线当做汇流排、以达到PCB过电流的能力！<br />请问一下：目前嘉立创有生产铝基板，铝基板是否可以镀铜当做汇流排使用 ？（就是铝基板不做任何电路、裸铝板，然后镀铜）
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