嘉立创公告

GND没有覆铜

( 2021-07-17 阅读 1582 )

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张**( 5***5G ) (0)
您好，您提供的是asc文件，在PADS中，Flood命令（重新灌注覆铜）是由设计者执行的，电路板厂仅执行Hatch命令（填充显示覆铜），以避免修改设计者的设计覆铜。请您打开您提供的文件，直接采用HATCH填充铺铜查看是否有覆铜的，如果没有，就是您设计的问题。如果有覆铜，您可以在系统中投诉，我们售后工程师会处理并回复您的，谢谢！

官方工作人员 (0)
原文件是有覆铜，其板子不是第一次做样品

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