嘉立创公告
焊盘高度
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2021-06-30
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张**( 5***5G )
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楼主,各工艺厚度如下:
①如图红色箭头所指焊盘高度一般比周边绿油能高出30UM(微米)左右;
②黄色箭头部分要高,高出15UM(微米)左右;
③比如热风整平(喷锡)请按下面参数推理
沉金厚度:0.02-0.03UM(微米)左右,,
喷锡:平均厚度大于15UM(微米),
铜箔平均厚度大于30UM(微米)
孔铜平均厚度大于18UM(微米),
阻焊油厚度在10-15UM(微米)左右,
字符油厚度在5-8UM(微米)左右。
图片是bga封装截图:<br />①如图红色箭头所指焊盘高度一般比周边绿油能高出多少(数量级多少)?<br />②红色箭头焊盘和黄色箭头部分高度对比,哪个会高一些呢?<br />③PS:其他表面处理工艺,比如热风整平(喷锡),焊盘与周边高度差数量级大概多少?<br />感谢技术人员解答!谢谢<br /><img src='/uploadfiles/image/20210630/1625037145260080438.jpg' title='1625037145260080438.jpg' alt='bga socket_副本.jpg'/>
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