嘉立创公告

PCB焊盘沉金工艺和铜的厚度？金的厚度？沉金层里面是否含镍铂等其他物质？

( 2021-06-22 阅读 349 )

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张**( 5***5G ) (0)
楼主，PCB焊盘沉金工艺是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，沉金厚度：0.02-0.03UM（微米）左右，镍厚度：3-4UM（微米）左右。

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