嘉立创公告
半孔焊盘工艺
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2021-06-08
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张**( 5***5G )
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楼主,焊盘太小超工艺,半孔大小范围:直径≥0.6MM,孔的边到另一个孔的边距离要0.54MM以上(单边焊环0.127mm以上,小于此参数工程会适当优化).
官方工作人员
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孔的边到另一个孔的边距离要0.54MM以上(单边焊环0.127mm以上,小于此参数工程会适当优化). 这个0.54的距离是焊环边缘到焊环边缘,还是钻孔边缘到钻孔边缘?我们现在计算,钻孔边缘到钻孔边缘是0.67mm,焊环边缘到焊环边缘是0.4mm,这样可以吗?
PCB需要做半孔焊盘工艺,焊盘大小0.65mm,pin间距1.27mm,请问能做吗?PCB板厚度建议多少比较好?谢谢!<br/>
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