嘉立创公告
关于焊盘树脂塞孔
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2021-06-04
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张**( 5***5G )
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BGA
焊盘下采用阻焊油
塞孔
张**( 5***5G )
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楼主，嘉立创树脂塞孔，目前工艺满足不了。
嘉立创是不是可以做树脂塞孔的板？？<br />我的主芯片是BGA的，焊盘下要树脂塞孔。<br />如果可以树脂塞孔，需要怎么注明？
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