嘉立创公告
焊盘工艺
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2021-06-02
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曾**( 4***9A )
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PCB板侧面灌铜,用Altium怎样实现。
官方工作人员
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侧面灌铜是包边工艺,目前工艺满足不了。
张**( 5***5G )
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楼主,沉金厚度:0.02-0.03UM(微米)左右.
有个小板子,焊盘需要沉金工艺 (镍钯金,厚度2-4U)这是原来在别的厂家做的工艺,看这边能做吗?
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