嘉立创公告

过孔与内层铜皮之间间距

( 2021-05-10 阅读 539 )

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张**( 5***5G ) (0)
楼主,是BGA,不是GBA.4mil是不建议的，常规是要8mil间距。

官方工作人员 (0)
这是BGA边上的过孔，图示的铜皮是内层铜皮

官方工作人员 (0)
“8mil间距”这一条，应该写入到PCB工艺能力里面去。这个网页应该更新。https://www.jlc.com/portal/vtechnology.html

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