嘉立创公告
过孔与内层铜皮之间间距
(
2021-05-10
阅读 542
)
阅读
542
(0)
(4)
精选留言
写留言
张**( 5***5G )
(0)
楼主,是BGA,不是GBA.4mil是不建议的，常规是要8mil间距。
官方工作人员
(0)
这是BGA边上的过孔，图示的铜皮是内层铜皮
官方工作人员
(0)
“8mil间距”这一条，应该写入到PCB工艺能力里面去。这个网页应该更新。https://www.jlc.com/portal/vtechnology.html
您好！如图所示，gba过孔与内层铜皮之间的间距为4mil，贵司工艺是否可以做到？<br /><img src='/uploadfiles/image/20210510/1620590450292059278.png' title='1620590450292059278.png' alt='微信截图_20210510035914.png'/>
温馨提示
你需要登录后才能留言哦！
立即登陆
立即注册
温馨提示
系统异常啦！
二维码
首页
产业站群
关于嘉立创
社区
我的
