嘉立创公告
封装制作时需要组焊层增加2mil每边吗？
(
2021-04-29
阅读 425
)
阅读
425
(1)
(1)
精选留言
写留言
张**( 5***5G )
(0)
楼主，默认增加是4mil，嘉立创工艺可以满足2mil；不能同焊盘一样大，设计时您要考虑到偏移公差问题等。
封装制作时需要组焊层增加2mil每边吗？还是设计时焊盘时阻焊层和焊盘一样大，由PCB厂家处理？
温馨提示
你需要登录后才能留言哦！
立即登陆
立即注册
温馨提示
系统异常啦！
二维码
首页
产业站群
关于嘉立创
社区
我的
