嘉立创公告
封装制作时需要组焊层增加2mil每边吗？
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2021-04-29
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张**( 5***5G )
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楼主，默认增加是4mil，嘉立创工艺可以满足2mil；不能同焊盘一样大，设计时您要考虑到偏移公差问题等。
封装制作时需要组焊层增加2mil每边吗？还是设计时焊盘时阻焊层和焊盘一样大，由PCB厂家处理？
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