嘉立创公告
0.5mm pitch 0.25mm球径BGA工艺问题
(
2021-04-25
阅读 527
)
阅读
527
(0)
(1)
精选留言
写留言
张**( 5***5G )
(0)
楼主，线距线宽至少需要3.5mil以上
现在我们这有个0.5mm pitch 0.25mm球径，厂家给的DEMO板子是0.25mm焊盘，0.1mm线，0.075间距出线的。你们3mil线间距能打板吗？<br />我们这边按一般80%改到0.2mm焊盘的话，间距是0.1mm。但问了芯片他们说量产可能会有虚焊。所以我们现在比较纠结是不是一定要按照他们demo板子的式样来画板，按他们的式样话，你们这边能正常打板吗<br /><img src='/uploadfiles/image/20210425/1619343405745068441.png' title='1619343405745068441.png' alt='image.png'/>
温馨提示
你需要登录后才能留言哦！
立即登陆
立即注册
温馨提示
系统异常啦！
二维码
首页
产业站群
关于嘉立创
社区
我的
