嘉立创公告
PCB板边做裸露焊盘
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2021-04-19
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张**( 5***5G )
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楼主,您这种工艺叫半孔工艺。
半孔工艺嘉立创做的很成熟,设计时一定要用PAD焊盘孔绘制,把焊盘一半放边框线上如下图
半孔大小范围:直径≥0.6MM,孔边到孔边≥0.6MM(单边焊环0.127mm以上,小于此参数工程会适当优化).
离边距离最低要2MM以上如下图:
https://www.jlc.com/portal/server_guide_70.html
<img src='/uploadfiles/image/20210419/1618795824216022471.png' title='1618795824216022471.png' alt='blob.png'/>请问,想用AD在PCB板边做这种半个可焊接的焊盘怎么做,谢谢
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