嘉立创公告
元器件库的焊盘只要低层,顶层不要覆铜,通孔不要金属化, 如何设置
(
2021-04-19
阅读 1488
)
阅读
1488
(1)
(1)
精选留言
写留言
张**( 5***5G )
(1)
楼主,需要注意4点
1,必须用焊盘(PAD)
2,必须要放所有层(Multi-Layer)
3, 孔内不要铜(镀金的)属性勾选去掉(哆嗦下,如层不是在Multi-Layer您勾去掉也是有铜孔)
4,焊盘不要直接设0(这个是最好理解的)
元器件库的焊盘只要低层,顶层不要覆铜,通孔不要金属化, 如何设置
温馨提示
你需要登录后才能留言哦!
立即登陆
立即注册
温馨提示
系统异常啦!
二维码
首页
产业站群
关于嘉立创
社区
我的