嘉立创公告
半孔工艺
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2021-03-16
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张**( 5***5G )
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楼主,嘉立创半孔工艺做的很成熟,设计时一定要用PAD焊盘孔绘制不要用VIA(过孔)绘制,,把焊盘一半放边框线上,
半孔大小范围:直径≥0.6MM,孔边到孔边≥0.6MM(单边焊环0.127mm以上,小于此参数工程会适当优化).
离边距离最低要2MM以上如下图:
https://www.jlc.com/portal/server_guide_70.html
你好,如果我要做PCB邮票孔,我在板边做了VIA过孔,然后做板的时候切掉一半后,剩下的一半需要有铜,嘉立创这边可以做吗?
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