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张**( 5***5G ) (1)楼主，嘉立创半孔工艺做的很成熟，设计时一定要用PAD焊盘孔绘制不要用VIA（过孔）绘制，，把焊盘一半放边框线上，
半孔大小范围：直径≥0.6MM，孔边到孔边≥0.6MM（单边焊环0.127mm以上,小于此参数工程会适当优化).
离边距离最低要2MM以上如下图：
https://www.jlc.com/portal/server_guide_70.html
