嘉立创公告
BGA封装多电源内电层过孔做法
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2021-03-11
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张**( 5***5G )
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楼主，
盲孔嘉立创的确不加工，
内电层GND层把这三个电源通孔区域不敷铜隔离开，在满足生产工艺能力情况下嘉立创就能做，您结构原理请规划好，不要给功能受到影响，谢谢！
技术大大你好，我板子上有BGA封装FPGA，打算用4层画，供电需要3.3V、2.5V、1.2V，那我内电层按照3.3V、2.5V、1.2V分割成后，这几个电源通过过孔连接到顶层电源芯片管脚，这个电源过孔用盲孔嘉立创不加工是吧？那我改成通孔，然后在内电层GND层把这三个电源通孔区域不敷铜隔离开，是不是嘉立创就能做？
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