嘉立创公告
邮票孔(非拼板)
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2021-03-01
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张**( 5***5G )
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楼主,这种叫半孔,嘉立创生产工艺做的很成熟,设计时一定要用PAD焊盘孔绘制,把焊盘一半放边框线上如下图
半孔大小范围:直径≥0.6MM,孔边到孔边≥0.6MM(单边焊环0.127mm以上,小于此参数工程会适当优化).
离边距离最低要2MM以上如下图,半孔摆放位置建议孔叠加在边框线中心线或板内三分之二,板外三分之一的布局。
https://www.jlc.com/portal/server_guide_70.html
请问一下邮票孔设计有没有特定的规范。资料里面提供的邮票孔教程主要是用于拼板的,我们现在是想设计一个模块,通过邮票孔跟其他电路板连接。请问也是直接把焊盘等距的放到电路板边缘就可以了吗?
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