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彭**( 6***9F ) (0)震惊，铜箔还可以用这两个层做官方工作人员 (0)我也让这位工程震惊了，他还说没问题。
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崔**( 4***1A ) (0)我们工程师说这个芯片封装没问题，一直在用，在其他板厂都量产了，其他板厂封装做出来都没问题，阻焊层和助焊层gerber上都很明显可以看到焊盘形状。
能否麻烦你们家重新再做一次，这个板子比较急，谢谢
官方工作人员 (0)文件设计错了，具体问题已指出请优化。 -
张**( 5***5G ) (0)楼主，经分析是您文件设计问题，如下图分析
官方工作人员 (0)我们工程师说这个芯片封装没问题，一直在用，在其他板厂都量产了，其他板厂封装做出来都没问题，阻焊层和助焊层gerber上都很明显可以看到焊盘形状。
能否麻烦你们家重新再做一次，这个板子比较急，谢谢
