嘉立创公告
芯片背后接地 但要开散热孔 过孔怎么处理
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2021-01-19
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张**( 5***5G )
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楼主，此情况不可以塞孔，只能加一个比孔小0.1MM的档点（档点是档住阻焊油入孔），让过孔焊盘让盖油。
目前用的芯片背后接地，但需要开过孔散热。贴片时发现锡从过孔流出，以至于锡不够，接地没接好。这个情况要怎么处理？塞孔是否会影响散热？
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