嘉立创公告
PCB焊盘电镀要求
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2021-01-06
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张**( 5***5G )
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楼主,
PCB 焊盘电镀:1 oz 最小铜厚,上面镀 300 微英寸镍,上面镀 30 微英寸硬金
您这个硬金是镀金,目前嘉立创只做软金(沉金工艺)。
请问下面的这个要求你们能做吗?
PCB PAD PLATING: 30 μin. HARD Au OVER 300 μin. Ni OVER 1oz. MIN. Cu
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