嘉立创公告
我的这个WLCSP 封装中间的两个球,可以实现打过孔从背面走线吗?
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2020-12-30
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张**( 5***5G )
(1)
扇,是
扇孔,
扇线的意思
张**( 5***5G )
(1)
楼主,上图数据扇超工艺了,安全距离不够,布线可参考下图参数,谢谢!
双面板
H(过孔大小):最小孔径0.3MM
P(过孔焊盘大小):最小尺寸0.56MM
B(BGA焊盘大小):最小尺寸0.25MM
D(过孔孔边到BGA焊盘边距离):最小距离0.35MM。(特别重要:少于此距离会导致过孔焊盘露铜,双面板过孔不做塞油工艺)
S(线路边到线路边距离):最小距离0.127MM。
C(线路边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形)
G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形,也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔)
四、六层板
H(过孔大小):最小孔径0.2MM
P(过孔焊盘大小):最小尺寸0.4MM
B(BGA焊盘大小):最小尺寸0.25MM
D(过孔孔边到BGA焊盘边距离):最小距离0.35MM。(特别重要:少于此距离会导致过孔焊盘露铜,并且过孔内部不能塞油)
S(线路边到线路边距离):最小距离0.09MM。
C(线路边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形)
G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形,也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔)
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