嘉立创公告
裸铜LOGO
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2020-12-22
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张**( 5***5G )
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楼主,不接受留言让工作人员代为修改,麻烦你设计好。
嘉立创不做裸铜工艺,外露出来的焊盘,导线或铜皮要么喷锡,要么沉金。LOGO要铜露出铜喷锡或沉金,请在线路层及阻焊层同时设计对应LOGO。
请问贵司做裸铜(不喷锡)LOGO是在Top Solder层做就可以吗?如果不是,确认生产稿环节可以留言让工作人员代为修改吗?
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