嘉立创公告
STM32WB55的WLCSP100封装焊盘如何实现扇出（过孔+走线尺寸）
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2020-11-30
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陈**( 2***4R )
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还想画wlcsp，想多了
张**( 5***5G )
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楼主，上图数据无法
扇出，超工艺了，具体请打开了解！https://www.jlc.com/portal/server_guide_10221.html
<img src='/uploadfiles/image/20201130/1606727147418077314.png' title='1606727147418077314.png' alt='QQ图片20201130170533.png'/><br />这个封装如何扇出（过孔尺寸和走线尺寸），按照目前的GBA规则好像没办法实现？
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