嘉立创公告
关于测试点平整度问题
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2020-11-28
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张**( 5***5G )
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楼主，上面的假设都避免不了，请系统投单选择沉金工艺，谢谢！
你好！<br /> 客编303651A, 11月16号做了一个板子，726-0， 如下图，测试点喷锡之后，会有一点点凸出来。 我现在想测试点和PCB平整度一样，不要凸出来。应该怎样操作？<br />假设1： 喷锡厚度可以控制吗，只要薄薄的一层就可以了。<br />假设1：就如上述方法不可行，那我不喷锡可以吗？ 直接把铜露出来，能否避免这种现象？<br /><img src='/uploadfiles/image/20201128/1606531305974089038.png' title='1606531305974089038.png' alt='blob.png'/>
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